SMT Capex atgūšana

Kapitāla izdevumi elektronikas ražošanā atgūstas, un jaunākie iekārtu ieņēmumi to skaidri parāda. 2026. gada 22. oktobrī Mycronic ziņoja par trešā ceturkšņa neto apgrozījuma pieaugumu par 38% līdz aptuveni 253 miljoniem ASV dolāru un palielināja visa gada prognozi līdz aptuveni 1 miljardam ASV dolāru, atsaucoties uz pieprasījumu, kas saistīts ar AI infrastruktūru, modernu iepakojumu un ieguldījumiem aizsardzībā. SMT rūpnīcām jautājums ir par to, ko šis cikliskums nozīmē praksē - un kur patiesībā plūst nauda.

Nozares atjauninājums

Mycronic pasūtījumu apjoms trešajā ceturksnī pieauga par 10% līdz aptuveni 286 miljoniem ASV dolāru, savukārt darbības peļņa pieauga līdz aptuveni 65 miljoniem ASV dolāru no 27 miljoniem ASV dolāru gadu iepriekš. 2026. gada pirmajos deviņos mēnešos neto apgrozījums palielinājās par 23% līdz aptuveni 780 miljoniem ASV dolāru, un pasūtījumu skaits pieauga par 39% līdz aptuveni 870 miljoniem ASV dolāru. Izpilddirektors Anderss Lindkvists sacīja, ka Global Technologies nodaļa guvusi labumu no AI infrastruktūras, uzlabotā iepakojuma un aizsardzības pieprasījuma, PCB ražotājiem turpinot palielināt ieguldījumus testa iekārtās un saglabājot spēcīgus līmēšanas risinājumus.

Attēls nav viendabīgs. Mycronic PCB montāžas risinājumu nodaļa joprojām saskārās ar zemu pieprasījumu augstas kombinācijas un maza apjoma segmentā, kā arī cenu spiedienu no Japānas konkurentu puses. Citi piegādātāji apstiprina spēcīgāko tendenci: Kitron ziņoja, ka trešā ceturkšņa ieņēmumi pieauga par 59% ar rekordlielu pasūtījumu skaitu, un NEPCON Asia 2026 oktobrī ASMPT, Essemtec un Hanwha Semitec izmantoja šovu, lai palaistu vai debitētu nākamās paaudzes izvietošanas, iepakošanas un materiālu apstrādes platformas.

Ko tas nozīmē SMT līnijām

• Jaunais kapitāls ir koncentrēts augstvērtīgos segmentos: AI serveru plates, uzlabots iepakojums un aizsardzības elektronika prasa stingrāku precizitāti, labāku izsekojamību un lielāku pārbaužu pārklājumu katrai platei.
• Ieguldījumi pārbaudēs un pārbaudēs pieaug visstraujāk, jo augstākās klases dēļiem ir pārāk liela vērtība, lai tos pārbaudītu ar aci vai paraugu ņemšanu.
• Pieprasījums pēc augsta maisījuma un maza apjoma joprojām ir mazs, tāpēc rūpnīcām šajā segmentā ir nepieciešama ātrāka programmēšana, ātra maiņa un elastīga padeve, nevis lielāks neapstrādāts ātrums.
• Iekārtu cenas dažos segmentos ir zem spiediena — tā ir sarunu iespēja rūpnīcām, kas plāno līniju jaunināšanu nākamajos divos ceturkšņos.
• Jaudas palielināšana dod priekšroku modulārām līnijām, kuras var pakāpeniski paplašināt, lai capex varētu izsekot faktiskajam pasūtījuma pieaugumam, nevis likt likmes uz vienu apjoma prognozi.

Outlook

Vairums iekārtu piegādātāju tagad sagaida, ka AI infrastruktūras un uzlabotā iepakojuma dēļ AI infrastruktūras un uzlabotā iepakojuma darbības virzītājspēks turpināsies 2027. gadā, savukārt parastā augstas kombinācijas montāža saglabā konkurētspēju. Vidēja lieluma PCB montāžas rūpnīcām praktiskā atbilde ir ieguldīt tur, kur atdeve ir izmērāma: izvietojuma precizitāte, atkārtotas plūsmas konsekvence, pārbaudes pārklājums un automatizēta plātņu apstrāde, kas novērš manuālas darbības. HWGC, Ķīnas SMT iekārtu ražotājs, piegādā četrgalvu līdz divpadsmit galviņu savākšanas un novietošanas mašīnas, lodēšanas krāsnis, lodēšanas krāsnis, lodēšanas pastas printerus, viļņu lodēšanas sistēmas, PCB iekrāvējus un konveijerus, kā arī AOI/SPI pārbaudes iekārtas tieši šāda veida pakāpeniskiem līnijas ieguldījumiem.

Ārējās tirdzniecības pārdošana: Saules kungs
Tālrunis · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-pasts: zghwgc@gmail.com
Vietne: www.smthw.com
Rūpnīcas adrese: Building 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Ķīna