PCB peļņas pieaugums

Viens no Ķīnas lielākajiem PCB un iepakojuma substrātu ražotājiem tikko ziņoja par vienu no spēcīgākajiem ceturkšņiem nozarē. Shennan Circuits paziņoja, ka tās 2026. gada trešā ceturkšņa ieņēmumi sasniedza 10,478 miljardus RMB, kas ir par 66,29% vairāk nekā iepriekšējā gadā, savukārt tīrā peļņa, kas attiecināma uz akcionāriem, pieauga par 94,42% līdz 1,878 miljardiem RMB. Uzņēmums šo lēcienu saistīja ar investīcijām AI skaitļošanas infrastruktūrā un produktu jauninājumiem, kas palielināja pieprasījumu PCB, iepakojuma substrātu un PCBA biznesā — tas ir signāls, ka augstākās klases elektronikas montāžas jauda tiek patērēta tik ātri, cik tā tiek uzbūvēta.

Nozares atjauninājums

Saskaņā ar uzņēmuma informāciju par investoru attiecībām 2026. gada 23. oktobrī, trešā ceturkšņa ieņēmumi pieauga par 66,29% salīdzinājumā ar iepriekšējā gada atbilstošo periodu līdz 10,478 miljardiem RMB, un periodiskā tīrā peļņa pieauga par 102,78% līdz 1,858 miljardiem RMB. Pārvaldība saistīja izaugsmi ar investīcijām AI skaitļošanas infrastruktūrā un produktu iterāciju: pieprasījums pēc mākslīgā intelekta paātrinātāju kartēm, serveriem un saistītiem produktiem turpināja pieaugt, ievērojami pieauga ieņēmumi no ātrgaitas slēdžiem un optiskajiem moduļiem, un tika ātri atbrīvoti pasūtījumi lietojumprogrammu procesoru un atmiņas iepakojuma substrātiem. Tajā pašā laikā Guandžou un Nantongas ražošanas bāzu jauda turpināja palielināties, veicinot gan ieņēmumu, gan peļņas pieaugumu. Rezultāti atspoguļo plašāku aprīkojuma ainu — no Mycronic 2026. gada perspektīvas līdz jaunajām platformām, kas tiek demonstrētas izstādē NEPCON Asia 2026 -, kurās AI infrastruktūra ir vienīgais lielākais investīciju virzītājspēks elektronikas ražošanā.

Ko tas nozīmē SMT līnijām

• AI akseleratora un servera plates apvieno lielu slāņu skaitu, ātrdarbīgus materiālus un blīvus, smalka soļa komponentus, tāpēc izvietošanas precizitāte, atkārtotas plūsmas konsekvence un pārbaudes pārklājums ir pakļauti spiedienam uzreiz.
• PCBA ieņēmumu pieaugums nozīmē, ka montāžas puse — drukāšana, izvietošana, pārpludināšana, viļņu lodēšana un pārbaude — darbojas ar augstu noslodzi, kas palielina katras darbspējas stundas vērtību.
• Iepakojuma substrāta apjoma pieaugums paaugstina precizitātes prasības visā piegādes ķēdē, tostarp stingrāku deformācijas kontroli un tīrāku apstrādi.
• Ja jauda tiek palielināta vairākās bāzēs, aprīkojums, ko var ātri uzstādīt, kvalificēt un palielināt, ir vērtīgāks nekā aprīkojums ar lielāku teorētisko ātrumu.
• Jauktās produktu struktūras dod priekšroku elastīgām līnijām: ātra programmēšana, padeves elastība un uzticama izsekojamība ir tikpat svarīga kā caurlaidspēja.

Outlook

Trešā ceturkšņa skaitļi liecina, ka AI infrastruktūras pieprasījums joprojām paātrinās, nevis sasniedz maksimumu, un PCB un PCBA jaudas palielināšana turpināsies arī 2027. gadā. Tās ir labas ziņas iekārtu piegādātājiem - ar nosacījumu, ka viņi var piegādāt pilnīgas, stabilas līnijas, nevis atsevišķas iekārtas. HWGC, Ķīnas SMT iekārtu ražotājs, piegādā četrgalvu līdz divpadsmit galviņu savākšanas un ievietošanas mašīnas, reflow lodēšanas krāsnis, lodēšanas pastas printerus, viļņu lodēšanas sistēmas, PCB iekrāvējus, konveijerus un AOI/SPI pārbaudes iekārtas, nodrošinot rūpnīcām, kas būvē vai paplašina SMT jaudu, vienu galveno līnijas avotu.

Ārējās tirdzniecības pārdošana: Saules kungs
Tālrunis · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-pasts: zghwgc@gmail.com
Vietne: www.smthw.com
Rūpnīcas adrese: Building 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, Ķīna