-
![Attiecības starp squeegee leņķi un ātrumu SMT drukāšanā]()
Attiecības starp squeegee leņķi un ātrumu SMT drukāšanāOptimālie parametri: leņķis: 45-60 grāds (60 grāds smalkam sportam) . Ātrums: 20-50 mm/s (lēnāks atverēm<0.2mm). Material : Stainless steel for lead-free pastes. Defect Correlation : Bleeding :...
-
![Trafareta diafragmas dizains caur caurumu caurumu (THR)]()
Trafareta diafragmas dizains caur caurumu caurumu (THR)Projektēšanas noteikumi: Apertūras diametrs: tapas diametrs + 0.2 mm . biezums: 0 . 15 mm (nodrošina 75% cauruma aizpildīšanu). Forma: apļveida tapām<1mm, square for larger pins. Validation :...
-
![Sprauslas izvēle un uzturēšana 0201 komponentu izvietošanai]()
Sprauslas izvēle un uzturēšana 0201 komponentu izvietošanaiGalvenās novērtēšanas funkcijas: reālā laika uzraudzība: Temperatūras precizitāte: ± 0 . 5 grāds . Mitruma precizitāte: ± 3% rh . Brīdinājumi: SMS/e-pasts Paziņojumi, kas pārsniedz 23 ± 3 grādu...
-
![Kā izvēlēties SMT darbnīcai vides uzraudzības sistēmu?]()
Kā izvēlēties SMT darbnīcai vides uzraudzības sistēmu?Galvenās novērtēšanas funkcijas: reālā laika uzraudzība: Temperatūras precizitāte: ± 0 . 5 grādi {. Mitruma precizitāte: ± 3% rh . Brīdinājumi: SMS/e-pasts Paziņojumi, ja pārsniedz 23 ± 3 grādu...
-
![BGA anulēšanas standarti un samazināšanas paņēmieni]()
BGA anulēšanas standarti un samazināšanas paņēmieniIPC Standards : Class 1/2:<=25% void area per joint. Class 3 (Medical/Aerospace):<=15%. Reduction Methods : Paste Selection : Low-voiding pastes (e.g., Halogen-free). Reflow Profile : Nitrogen...
-
![5 Praktiskas metodes, lai uzlabotu SMT līnijas nomaiņu]()
5 Praktiskas metodes, lai uzlabotu SMT līnijas nomaiņuPadeves iepriekšēja ielādēšana: Sagatavojiet nākamā darba padevējus pašreizējās palaišanas laikā {. Quick-Change palešu sistēma: samaziniet PCB armatūras pielāgošanas laiku par 70%{. Standartizēts...
-
![Pīķa temperatūra un laika kontrole bez svina]()
Pīķa temperatūra un laika kontrole bez svinaFor SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB...
-
![Steparetu dizaina vadlīnijas HDI PCB]()
Steparetu dizaina vadlīnijas HDI PCBGalvenie parametri: Paaugstinātas zonas (smalkās kārtas komponenti): biezums: 0 . 13mm (vs . standarts 0 . 1mm) . Apertūras samazinājums: 5%, lai novērstu lodmetāla savienošanu. ATTĒLOŠANAS ZIŅAS...
-
![Kā novērst kapa bstonēšanas defektus SMT montāžā]()
Kā novērst kapa bstonēšanas defektus SMT montāžāCauses : Uneven pad heating (ΔT >5°C between pads). Incorrect stencil design (asymmetrical solder volume). Excessive placement offset (>30% no spilventiņa platuma) . Risinājumi: PAD DIZAINS:...
-
![Ražošanas izvietošanas mašīnas]()
Ražošanas izvietošanas mašīnasBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co., Ltd. Hebei Branch Huáwéi Strengthens with Quality, Guóchàng Strives for Glory In today's rapidly developing electronics manufacturing industry,...
-
![PCB izvietošanas mašīnas]()
PCB izvietošanas mašīnasBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co., Ltd. Hebei Branch Huáwéi Strengthens with Quality, Guóchàng Strives for Glory In today's rapidly developing electronics manufacturing industry,...
-
![Augstas precizitātes izvietošanas mašīnas]()
Augstas precizitātes izvietošanas mašīnasBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co., Ltd. Hebei Branch Huáwéi Strengthens with Quality, Guóchàng Strives for Glory In today's rapidly developing electronics manufacturing industry,...
