Mounter saistītie noteikumi

SMD ir virsmas montāžas ierīču saīsinājums, kas nozīmē: uz virsmas montētas ierīces, tostarp CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM utt.

SMT ir Surface Mount Technology (saīsinājums no Surface Mount Technology), kas ir vispopulārākā tehnoloģija un process elektroniskās montāžas nozarē. Virsmas montāžas tehnoloģija (saīsināti SMT) ir jaunas paaudzes elektroniskās montāžas tehnoloģija, kas saspiež tradicionālos elektroniskos komponentus ierīcēs, kuru tilpums ir tikai dažas desmitdaļas, tādējādi realizējot augsta blīvuma, augstas uzticamības un augsta blīvuma elektronisko izstrādājumu montāžu. . Miniaturizācija, zemas izmaksas un ražošanas automatizācija. Šo miniaturizēto komponentu sauc: SMD ierīce (vai SMC, mikroshēmas ierīce). Procesa metodi komponentu montāžai uz iespiedplates PCB sauc par SMT procesu. Saistītās montāžas iekārtas sauc par SMT aprīkojumu.