Rentgena pārbaudes sistēmas
Jun 14, 2025
3D datoru tomogrāfija atklāj BGA voiding un galvu-pīles defektus . Rezolūcija: 0 . 5μm voxel izmērs . Automatizēta defektu klasifikācija (ADC) samazina analīzes laiku līdz 70%{9}} Tilts-View attēlveidošanas atklājumu atklāšanas pārdevējiem. Radiācijas drošība:<1μSv/hr leakage. Standards: IPC-7912 end-of-line criteria. High-throughput systems: 15 sec/board scan time.
Pāri: Par trafaretu atverēm
Nākamo: SMT implantieriem
